BIWIN, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció la inaguración de su nueva fábrica, destinada para HP, ubicada en Huizhou, China.
“El incremento de demanda generado por la división comercial creó la necesidad de incrementar la capacidad de producción, a la que respondemos con esta nueva fábrica. Se trata de una mejora notable, dado que se suma a la fábrica anterior, que continúa funcionando a su capacidad normal”, dijo Cesar Moyano, director de ventas regional de la empresa.
El directivo agregó que «la construcción y puesta en marcha de esta instalación demandó una inversión que superó los 124 millones de dólares, lo que demuestra nuestro continuo compromiso para el desarrollo tecnológico en el segmento de semiconductores”.
LA NUEVA FÁBRICA POSEE UNA SUPERFICIE DE 110.000 M2 E INCREMENTA LA CAPACIDAD DE PRODUCCIÓN MENSUAL DE LA COMPAÑÍA EN DISCOS DE ESTADO SÓLIDO (SSD) EN 1,5 MILLONES DE UNIDADES, EN COMPONENTES DE MEMORIA FLASH, 20 MILLONES, EN CHIPS EMBEBIDOS, 15 MILLONES, MIENTRAS QUE EMPAQUETADO Y TESTING, 40 MILLONES DE UNIDADES.
“El proyecto de construcción de la nueva fábrica comenzó en el año 2018 y se inauguró recientemente. Está ubicada en Huizhou, donde encontramos una ciudad con la capacidad de desarrollo en infraestructura que se requiere para afrontar la complejidad relacionada con la producción de semiconductores”, afirmó Moyano, quien concluyó: “La operación de esta planta permitirá potenciar la oferta de productos de almacenamiento y memoria HP a todos los mercados globales, incluida América Latina”.
